三、产品参数:
无硅离型膜是一种区别于普通硅离型膜的特殊离型膜,其表面涂布层不是常用的硅氧烷成分,而是将一种不含硅的氟化物涂布于PET薄膜表面而达到离型的效果。
PET无硅离型膜适用于FPC/PCB/HDI/CCL层压及积层线路板制造,表面采用无硅涂覆工艺,杜绝了硅油残留污染的问题。无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高质量、环保的产品。
产品常用有25um、38um、50um厚度规格。该离型膜具有无味:层压过程中不产生令人讨厌的气味及对人身健康产生危害的气体;尺寸稳定性:不会变形,保持积层板尺寸稳定,可以减少层压中铜箔的皱折;保持柔性:即使温度超过190℃,无硅离型膜仍然保持柔韧,不会变脆.保证热传导和可分离性能始终如一;安全环保:可以使用焚化或掩埋处理,不会产生有害气
产品特点:具有优良的物理机械性能、厚度公差小、受热温度高、热收缩率低、柔韧性较好等
无硅离型膜编号 |
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产品料号 |
厚度 |
颜色 |
状态 |
备注 |
XPET.C50C |
50 |
透明 |
● |
普通轻离型,适用无硅工艺要求产品;硅胶双面胶模切,硅胶带涂布 |
C50 X15 |
50 |
透明 |
● |
普通轻离型,适用无硅工艺要求产品;硅胶双面胶模切,硅胶带涂布 |
C50 X20 |
50 |
透明 |
▲ |
普通轻离型,适用无硅工艺要求产品;硅胶双面胶模切,硅胶带涂布 |
- 无硅离型膜在无硅工艺要求产品、硅胶带模切或硅胶涂布应用中所具有的特殊性,不同的应用中氟素离型膜的剥离力表现会有很大差异,技术参数的剥离力仅供选材使用。 - ●为常备料,随时有库存 ▲为非常规料,按订单生产 |